当摩尔定律逼近物理极限，华为公司于近日发布指导半导体产业发展的新原则——韬（τ）定律，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”。新路径不再死磕给晶体管“瘦身”，而是在器件、电路、芯片、系统等各个层面压缩信号传输时间，让芯片运算更快、效率更高。

江苏是中国集成电路产业第一大省，南京江北新区作为全省集成电路产业的增长极，在这样强劲的产业东风下，一些细分赛道率先站上了风口。从构建先进封测集群，到抢占二维材料、光电集成等创新高地，江北新区提前布局的这些新领域，迎来“芯”机遇。

先进封装走向产业“舞台中央”

近日，江北新区浦口开发区的南京华天先进封装有限公司生产车间一派热火朝天的景象。2.5D/3D先进封测设备高速运转，机械臂精准堆叠芯片，AGV小车穿梭运送晶圆，技术人员紧盯屏幕调控工艺参数，各工序紧密衔接、高效协同。企业抢抓产业发展机遇，全力保障订单交付，以满负荷生产助力新区集成电路产业提质扩容。

过去，封装主要承担芯片保护与电连接的职责，是个不起眼的“后道环节”。如今，“韬定律”落地的核心载体是3D堆叠与逻辑折叠，封测环节被全面重估，成为提升系统性能的关键一招。

华天科技（南京）有限公司副总经理诸玉平介绍，目前全球半导体行业，传统芯片先进制程已逼近摩尔定律物理极限，继续往下迭代纳米制程，技术难度极大、投入成本成倍飙升，“在此背景下，先进封装通过2.5D/3D集成、混合键合、光电共封装等技术，将计算、存储与互连拉得更近，直接压缩时间常数（韬τ），成为突破芯片性能瓶颈、提升算力最经济、最关键的路径。”

新区对这一环节的布局眼光长远。去年8月，全球第六、全国前三的封测厂商华天科技斥资20亿元组建南京华天先进封装有限公司，聚焦2.5D/3D等先进封测的国产化。今年5月23日，华天再次“加仓”南京，总投资30亿元的华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目开工，建设智能化高端存储芯片封装测试生产线，达产后年产值约21亿元，进一步提升存储芯片国产化配套能力。

“目前华天的产品已经实现了从传统封装到2.5D/3D先进封装、板级封装，再到AI算力芯片封装的全面升级，其中高端存储芯片封测已跻身国内第一品牌。”诸玉平介绍。

除了华天科技，盘古半导体、芯德半导体、芯爱科技、睿芯峰电子、屹立芯创等一批先进封装及配套企业已在新区形成集聚效应，覆盖2.5D/3D、扇出型、SiP、高端基板、封装良率控制等核心赛道，形成从封测到关键材料与设备的协同生态，为承接先进封装浪潮搭建起坚实底座。

全球领跑，二维材料加速产业化

5月26日，南京大学王欣然教授、邱浩副教授团队在国际顶刊《自然·电子学》上发表重磅成果：世界首颗二维半导体多位并行微处理器芯片问世，晶体管集成密度创下新兴非硅数字电路的最高纪录。这颗芯片的核心晶圆基底，来自南京极钼芯科技有限公司的二硫化钼晶圆，厚度仅有0.67纳米——相当于一根头发丝直径的十五万分之一。

二维材料，顾名思义，指物体在两个维度上具有明显尺度，在第三个维度上几乎没有厚度。以二硫化钼为代表的二维材料，是实现“时间缩微”的理想材料：原子级厚度带来了极限控制力，范德华异质结完美适配逻辑折叠架构。

通俗而言，电子在其中运行，仿佛在高速公路上开跑车。由此制成的芯片，在同等情况下便能实现尺寸更小、功耗更低、性能更优。更重要的是，二维材料的潜力远不局限于逻辑计算——在柔性电子、光电探测、传感、量子器件等领域，同样展现出颠覆性前景。

极钼芯创始人卓福林这样解释二维材料的独特优势：“二维材料非常适合做三维堆叠，通过纵向缩短线程来缩短时间。跟硅相比，二维材料是转移上去的，理论上可实现10层、100层甚至1000层堆叠，每层转移都不会破坏已有结构，这大大提升了制造成功率，也降低了工艺难度。”

8英寸是半导体商业化产线的基本门槛。目前，极钼芯在全球率先实现了8英寸二维半导体单晶的量产，并自主研发了全球首创的oxy-MOCVD设备。公司产品已服务于剑桥大学、复旦大学等国内外顶尖科研与产业机构，并与下游芯片大厂达成合作。

“我们处于产业链最上游，南智光电就在隔壁，可以在最短时间内帮我们验证产品性能。”卓福林介绍，目前极钼芯处于持续“爆单”状态，新获得融资将用于技术迭代、团队扩充和产线建设，“我们的使命是从材料与设备源头发力，为全球半导体产业开辟一条全新的技术路线，提供中国方案。”

产教融合，筑牢产业人才底座

再前沿的技术路线，终要靠高质量人才来落地。

“韬定律”带来的启示是，未来的工程师不再是“单点专才”，而是“系统架构师”，懂得如何让设计、制造、封装、算法在一个共同目标下高效对话。

“高校微电子专业硕士培养周期约2.5—3年，但从‘会做实验’到‘能独立交付项目’还需额外2—3年的企业实战积累。”在不久前举办的第十届南京江北新区集成电路人才创新发展会议上，《南京江北新区集成电路产业人才白皮书》的这句话，戳中了很多企业的心。

白皮书显示，数字IC设计工程师以72%的提及率高居紧缺岗位榜首。对企业来说，“学用落差”成了最头疼的问题，但记者在现场看到，解决问题的办法也在“生长”。

东南大学集成电路学院院长孙伟锋在会上指出：“要通过优化人才培养结构，根据产业链各环节人才缺口，优化人才结构和数量，比如为缺口大的环节设定专项生源和专项班，如EDA、装备、先进封装等，同时对企业工程师进行再培养，借助在职硕博士、暑期学校、线下实训、培训班等，提高已有工程师的创新能力和战斗力。”

新区还发布了“北岸·卓工”计划，联合南京大学、东南大学、复旦大学等10所高校共同推出的技能人才培育项目，计划联动多所高校及新区重点企业，共建卓越工程师学院、技能实训基地和工程师技术中心，推行“工程项目驱动+工学交替”培养模式，将企业真实项目融入教学全过程，共同培育集成电路领域卓越工程师队伍。